行业背景
科技发展使得电子产品体积逐渐缩小,元器件外观复杂程度逐步提高,检测也由传统的人工检测转向2D检测,而近年来,越来越多的检测场景2D无法检测。
三维视觉解决方案
结构光技术优化的系统架构,采用高分辨率CMOS,拥有超高精度,最高可达到5um(z方向),对比2D检测方案,我们在拍摄被测物体时不挑材质,不论高反光金属表面还是低反光黑色塑料,都能有效成像;借助该产品,用户可以轻松实现多种类型的产品测量与定位,满足客户对X、Y、Z方向测量或定位等高分辨率画面输出的需求,同时该产品具有良好的交互体验。
项目优势
- 自主研发高速高清三维机器视觉,软硬件可定制;
- 稳定性高,对环境光、反光物体抗干扰性强;
- 软件接口丰富、操作简单、学习成本低;
- 高效计算,支持CUDA并行处理;
- 兼容多种主流工业机器人通信协议;
| 系统参数 |
| 视野范围 |
40*60mm |
| 扫描速度 |
帧率:20Hz |
| 工作距离 |
20mm-60mm |
| 适用景深 |
50mm |
| 测量精度 |
0.005mm |
| 工作温度 |
0~50°C |
| 湿度 |
20%~90% RH 无凝结 |
| 防护等级 |
IP65等级 |
三维点云效果